表面貼裝技術（surface mount technology，簡稱 SMT）是電子產品製造中常見的一種電子元件裝配技術，相對於通過通孔裝配的傳統DIP（dual in-line package）封裝技術，SMT 更為先進和高效。表面貼裝器件（surface mount device，簡稱 SMD）是指可以通過 SMT 技術裝配的電子器件，例如晶體管、電容、電感等。
在講座中，您將了解到各種工具和技術，以便有效地處理表面焊接零件。我們還會向您展示示範如何拆除 SMD IC、清潔 PCB 板，以及重新焊接，以便您在實踐中熟練掌握這些技術。
無論您是電子愛好者還是從事電子工作的專業人士，本講座都能夠提供有用的知識和技能，讓您更加熟練地處理表面焊接零件。
講座內容
- 介紹各項工具；
- 示範如何拆除 SMD IC；
- 清潔 PCB 和重新焊接 SMD IC；
- 介紹一些更換零件的其他經驗；
- 討論。
開講詳情
| 講座日期 | 2004 年 3 月 27 日（星期六） |
|---|---|
| 開講時間 | 晚上 7 時 30 分至晚上 9 時 30 分 |
| 開講地點 | 中華業餘無線電研究會活動室 1 香港九龍佐敦上海街 65 號嘉成大廈十樓 |
| 主講者 | 匿名或不詳 |
| 講座費用 | 非會員港幣 50 元，會員港幣 20 元 |
報名辦法
- 直接聯絡本會報名。
講座報名手續請在 2003 年 3 月 26 日前辦妥。名額有限，額滿即止。